另一个工程挑战是这些部件的应用是在极端温度，污垢，水，压力，酸度和高度进入太空的恶劣环境中。这就是为什么许多微电子设计和制造都带有保护涂层的原因。这些保护层提供电绝缘，缓冲机械冲击和振动，防止磨损并提供环境保护。虽然涂层本身是有益的，但是在制造过程中通常需要去除可能是微尺寸和复杂的特定涂层区域以产生粘合表面，电路或进行修复。

涂层去除的常规方法和对微电子部件的影响。

用于微电子的涂层包括丙烯酸，环氧树脂和硅树脂，以及聚酰亚胺，聚氨酯和聚对二甲苯等有机聚合物。有许多方法可以使用化学，热，机械，磨蚀工艺去除微电子上的这些涂层。虽然这些涂层去除选项确实具有一些有用的应用，但每个涂层去除选项都具有局限性，并且如果不是对实际微电子部件的灾难性后果，则可能导致问题。

例如，考虑微处理器芯片。使用浸没技术去除或剥离涂层会导致基材的极度膨胀或膨胀。激光灯可能导致实际装配完整性降低。该过程还涉及相当长的浸泡时间，并且难以防止刺激性化学物质在涂层材料下渗漏，基本上去除应保留在适当位置的区域。如果化学品未经过适当的使用，维护和后处理，也会对环境产生不利影响。

使用研磨工艺（例如微喷砂）可以同时有效且有害。激光灯正如最近在Circuits Assembly中发表的一篇文章所述，“微型磨料喷射器会产生静电，因为高速空气和颗粒会撞击零件表面。接触点产生的电压可能会损坏组件上的元件和电路。“这绝对是每个制造商都想避免的。

然后有机械涂层去除方法。这些通常涉及切割，拣选，打磨或刮擦待去除的涂层的特定表面区域。机械过程不是过于精确，并且通常适合于去除不需要高质量最终产品的涂层。此外，机械涂层去除是一个非常缓慢的过程，往往需要训练有素的操作员使用令人难以置信的护理和注意最微小的细节（对于任何人来说，并不是一个容易成功地完成日复一日），激光灯或者产品可能会受到不可挽回的损坏。

顾名思义，微电子涂层去除的热技术字面意思是将不需要的材料烧掉。激光灯可能涉及诸如烙铁之类的工具，并且是一种发出有毒烟雾的过程，任何操作者都难以精确管理并且可能容易损坏不打算去除的涂层材料。

特别是有一种微电子涂层几乎不可能使用常规方法彻底去除：聚对二甲苯。它可以应用并立即生效。它是坚不可摧的，是印刷电路板和组件的军事和航空航天保护的主要涂层选择。